甬矽电子2025年一季度报告显示公司实现营业收入9.45亿元，同比增长30.12%；归属于母公司股东的净利润为2460万元，同比扭亏为盈。

报告期内，受益于全球终端消费市场的回暖及集成电路行业景气度提升，叠加AI应用场景快速扩展，甬矽电子凭借海外大客户突破和原有核心客户群的高速成长，实现了营收规模的显著增长。2024年全年公司营业收入达到36.09亿元，同比增长50.96%；归属于母公司股东的净利润为0.66亿元，同比增加1.59亿元。

值得注意的是，2024年非经常性损益对净利润的贡献比例为138.33%，主要来源于政府补助收益1.27亿元及增值税加计抵减0.30亿元。公司经营活动产生的现金流量净额为16.36亿元，同比增长52.66%。

分产品来看，系统级封装产品（SiP）实现销售收入15.90亿元，同比增长27.30%，毛利率为22.70%，同比提升3.47个百分点。扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）表现更为亮眼，销售收入达12.62亿元，同比增长68.56%，毛利率提升至13.60%，同比上升8.34个百分点。

从区域市场表现来看，境内市场实现销售收入29.11亿元，同比增长31.83%；毛利率为17.24%，同比提升3.29个百分点。境外市场则呈现爆发式增长，销售收入达6.24亿元，同比增长259.19%，但毛利率下降0.95个百分点至13.36%。

2024年公司主要产品封装产量和销量双双突破51亿颗大关，同比增加约45%。这一增长主要源于市场开拓及部分客户需求的显著提升。

在研发投入方面，2024年甬矽电子投入金额达6.97亿元，同比增长83.46%。公司新增发明专利19项、实用新型专利28项以及外观设计专利5项，展现了持续的技术创新能力。

报告期内，公司还与多家细分领域头部客户建立了战略合作伙伴关系，截至期末销售额超过1亿元的客户有14家，超过5000万元的客户达19家。此外，募投项目进展顺利："高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目"累计投入10.92亿元，完成总投资计划的约50%；"高密度及混合集成电路封装测试项目"累计投入7.57亿元，占计划总投资的约35%。

随着募投项目的推进和市场需求回暖，甬矽电子预计未来产能利用率将提升10个百分点以上，进一步增强市场竞争力。当前，公司正积极把握行业发展趋势，在技术创新、产品升级和市场拓展等方面持续发力，致力于成为全球领先的集成电路封装测试企业。