近日，国内领先的半导体封装材料企业华海诚科公布了2024年年度报告。报告显示，公司在报告期内实现了营业收入3.32亿元，同比增长17.23%；归属于母公司股东的净利润为0.40亿元，同比上升26.63%；扣除非经常性损益后的净利润达到0.34亿元，同比增长24.59%。

尽管收入与利润均呈现增长态势，但公司经营活动产生的现金流量净额却出现了显著下滑，为297.65万元，同比下降了90.58%。对此，公司解释称主要是由于职工薪酬支付增加以及政府补助减少所致。

对于业绩提升的原因，华海诚科表示，报告期内订单量明显增加，产能利用率得到进一步提高。同时，公司通过优化产品结构，实现了营业收入和利润的双增长，并且季度间收入呈现逐级上升趋势。

全球半导体市场在经历了2022年下半年以来的调整后，于2024年正式迈入复苏周期。根据市场分析机构预测，到2025年，全球半导体市场规模预计将达到393亿美元。

作为一家专注于半导体封装材料研发与产业化的公司，华海诚科的主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。其中，环氧塑封料（EMC）主要用于半导体封装工艺中的塑封环节。

报告期内，公司环氧塑封材料收入达到3.16亿元，同比增长18.81%，但毛利率为25.16%，较上年减少0.40个百分点；胶黏剂业务实现收入0.15亿元，同比增长8.44%，但毛利率下降7.02个百分点至35.05%。

公司指出，环氧塑封材料作为主要收入来源，其增速高于整体水平，但由于原材料成本上升和市场竞争加剧导致毛利率有所下降；胶黏剂业务增长较为缓慢，且因产品结构调整和技术研发投入增加影响了利润率。

在传统封装领域，华海诚科在国内市场占有率持续提升，尤其是在DO/DIP/SMX/桥块等应用方面已占据主导地位。而在性能要求较高的SOT/SOP/SOD等领域，虽然国产厂商发展迅速，但目前仍以海外品牌为主。

针对先进封装领域，尽管高端半导体封装材料市场主要由外资企业垄断，华海诚科已经成功研发出适用于BGA、系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等领域的高端封装材料，并正在通过客户考核验证。不过，这些产品尚未实现大批量生产，预计要获得下游市场的广泛认可仍需一定时间。

在募投项目方面，“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”和“研发中心提升项目”的累计投入分别达到0.86亿元和0.86亿元，完成进度分别为65.70%和65.70%。报告期内，公司完成了对衡所华威30%股权的现金收购，并计划通过发行股份、可转换债券及支付现金的方式进一步收购其剩余70%股权。