2024年，半导体行业迎来新的发展契机，国内企业华润微电子通过一系列重大项目的推进，在技术创新和市场拓展方面取得显著进展。

在重庆建设的12英寸功率半导体晶圆生产线项目成为公司高端转型的重要支撑。该项目依托技术优势，推动中低压MOSFET、高压MOSFET及IGBT等产品的研发和产业化进程，并成功进入车载充电机、域控、服务器、BMS等多个关键应用领域。数据显示，泛新能源领域收入在2024年占公司总收入的比重提升至41%。

深圳12英寸集成电路生产线项目于年底正式投产，标志着公司在特色工艺领域的布局进一步完善。该产线聚焦模拟特色工艺，主要服务于消费电子、工业控制和新能源汽车市场，为华润微在功率器件领域构建了新的增长极。

先进封测基地的建设也在稳步推进，通过技术升级和产能扩张，公司实现了模块封装、晶圆中道加工、面板级封装及第三代半导体封装等领域的技术突破。2024年，封装业务实现显著增长：PLP业务营收同比增长44%，SiP模块封装进入量产阶段，润安项目功率封装营收同比增长237%，IPM模块封装也实现了规模化生产。

全球半导体市场呈现稳步增长态势。主流机构预测显示，2025年市场规模将突破6,900亿美元，增速最快的领域包括逻辑、存储和传感器。在汽车电子和工业需求的驱动下，微处理器/控制器和分立器件市场也保持较快增长。模拟芯片市场触底回升，第三代半导体材料SiC和GaN技术成为行业关注焦点。

华润微积极把握市场机遇，在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域取得显著进展。公司开发的高可靠性和高效能产品已获得市场认可，并在压力传感器、硅麦克风等高性能传感器领域持续深耕，推动健康检测光传感器的技术创新。

展望未来，随着人工智能和新能源汽车市场的快速发展，半导体产业将迎来更大机遇。华润微将继续发挥重大项目产能优势，加大技术研发投入，进一步提升在新兴封装技术和高端传感器领域的市场竞争力，为全球半导体产业发展注入新动能。