2024年债券市场"科技板"机制的推出，为资本市场支持科技创新开辟了新的路径。

如何精准识别优质科技企业？怎样优化产品设计与信用增级能力？投行业务模式又将面临哪些转变？近期，某券商投行负责人就这些问题发表了看法。该人士指出，债市"科技板"不仅将革新融资方式，更会对投行的核心竞争力提出新的要求。

区别于传统债券市场，"科技板"的定位更加聚焦于服务科技创新。其主要服务于科技企业、专业投资机构等主体，致力于满足科技企业的全生命周期融资需求。与传统债市相比，"科技板"具有三大显著特点：首先是服务对象更专注，其次是在产品设计上更加灵活创新，最后是对投资者的专业能力要求更高。

针对市场关注的发行人识别难、信用评级低等问题，该负责人表示，投行需要从政策导向入手，重点关注人工智能、半导体、生物医药等战略领域。在筛选机制方面，应弱化传统的财务指标，转而重视企业的专利质量、研发投入强度以及管理团队背景等非财务要素。

为提升服务质效，该券商已在内部建立起"研究+投行+创投"的一体化协作机制，促进信息共享与价值发现。在产品设计上，则通过引入可回售、可赎回条款等方式，开发出更具弹性的融资工具。

"科创企业的轻资产、重研发特性，要求我们必须升级传统的服务体系。"该负责人强调，在尽职调查和信息披露环节，需要特别加强对无形资产和研发投入的关注，并提高科创属性及潜在风险的披露透明度。

展望未来，债市"科技板"的设立将吸引更多科技型民营企业参与，同时引入更多具备风险识别能力的专业投资者。这一机制不仅将丰富债券市场的层次结构，也将重塑投行在创新业务领域的竞争格局。

该负责人认为，谁能更早建立对科技创新的理解力，谁就能在未来的市场竞争中占据先机。这不仅是对投行业务能力的考验，更是对其发展模式的重大转型。