### 中国半导体行业3月投融资报告总结 以下是2024年3月中国半导体行业的主要投融资事件及趋势总结： --- #### **1. 融资概况** - **早期项目**：铭芯启睿完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金、联想创投、小米战投等机构共同出资。 - **中后期项目**：精测电子获大基金二期注资，持股比例超9.6%，进一步巩固其在半导体设备领域的地位。 --- #### **2. 值关注的融资事件** - **铭芯启睿**：专注于新型RRAM存储及AI计算技术，完成近亿元天使轮融资。 - **精测电子**：获大基金二期注资，显示国家对半导体设备行业的持续支持。 - **胜科纳米**：在科创板IPO，募集资金约3.66亿元，专注于半导体芯片分析测试服务。 - **矽电股份**：在创业板IPO，募集资金约5.45亿元，主要从事半导体专用设备研发与生产。 --- #### **3. IPO情况** - 2024年3月，胜科纳米和矽电股份成功登陆A股市场： - **胜科纳米**：科创板上市，提供失效分析、材料分析等服务。 - **矽电股份**：创业板上市，专注于晶粒探针台、分选机等设备研发。 --- #### **4. 值关注的募资活动** - 上海集成电路产投基金三期成立，注册资本5.3亿元，聚焦半导体及相关领域投资。 - 江丰电子出资2000万元认购芯联启辰基金，重点布局半导体材料、设备等领域。 --- #### **5. 创投通服务** 财联社旗下创投通平台提供一级市场数据及解决方案，涵盖企业创新评测、投融资数据等，为投资者和企业提供一站式服务。 --- **总结**：3月中国半导体行业投融资活跃，早期项目与中后期项目并重，IPO数量显著增加，显示行业持续高景气度。国家基金的注资及创投平台的支持进一步推动了行业发展。