近日,重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室传来捷报:由该校国家卓越工程师学院科研团队自主研发的超高速机械齿轮增速器成功通过客户验收并正式交付使用。这一重要成果标志着我国在半导体制造设备领域又取得一项关键性突破。

该设备主要用于半导体制造领域的晶圆加工、封装测试等核心环节,能够显著提升生产效率和产品质量。例如,在3D封装工艺中,其高速运转特性可大幅提高钻孔效率并减少热损伤;在刻蚀机应用中,可优化气体流量控制,实现更高精度的均匀刻蚀。

超高速机械齿轮增速器示意图

图片提供:相关机构

在验收环节,专家组对该设备进行了全面测试。测试结果显示,在1小时连续运转中,该增速器实现了48000rpm的稳定转速,并顺利完成了从15000rpm到50000rpm之间的变转速测试。其振动、温升和噪音等关键指标均符合设计要求。

超高速机械齿轮增速器验收现场

图片提供:相关机构

由于半导体制造对设备转速要求极高,研发团队在振动控制、密封技术、温升管理等方面面临严峻挑战。经过近7个月的攻关,团队突破了多项关键技术瓶颈:

  • 高速传动系统的振动噪声控制
  • 滑油系统真空密封与安全设计
  • 传动系统热平衡控制技术
  • 智能监测系统开发

重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室始终聚焦于解决空天海领域高端装备制造的核心难题,致力于突破"卡脖子"技术。国家卓越工程师学院则通过创新人才培养机制,推动产学研深度结合。

双方团队表示,未来将继续深化合作,在更多科技成果转化方面开展探索,助力我国半导体制造装备水平的全面提升。