近日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）正式递交上市辅导备案材料，标志着其启动A股首次公开发行计划。此次辅导工作由广发证券负责。

成立于2017年12月的粤芯半导体，自2022年起连续三年入选胡润中国独角兽排行榜，最新估值达到160亿元。作为粤港澳大湾区唯一实现量产的12英寸芯片制造企业，该公司专注于物联网、汽车电子、工业控制及5G通信等领域。

根据规划，粤芯半导体项目分为三期建设。全部建成后，公司将达到月产8万片12英寸晶圆的生产能力，目前一二期已顺利投产。2024年12月，其12英寸晶圆三期项目正式通线，新增产能4万片/月，预计达产后将实现年产值约40亿元。

公司由广州市金誉集团与半导体行业专家团队共同创立。创始人李永喜在华南理工大学获得电机专业学士学位，并于中山大学取得工商管理硕士学位。2000年起任金誉集团董事长，期间还曾担任智光电气的董事长。

陈卫博士作为公司总裁，拥有清华大学计算机科学与技术系本硕学历，并在康奈尔大学取得博士学位。他曾在甲骨文公司任职，在半导体行业积累了丰富经验。

粤芯半导体股权结构较为分散，无控股股东，共有46名股东。主要股东包括：

  • 广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙），持股16.8809%；
  • 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙），持股11.2945%；
  • 科学城（广州）投资集团有限公司，持股9.8182%。

在融资历程方面，公司已完成四轮融资，获得了包括国有资本和产业资本在内的多轮投资支持。最近的一次B+轮融资于2022年11月完成，投资方包括建信投资、农银投资等机构。而在同年6月的B轮融资中，公司获得了45亿元资金，投资方包括广发证券、上汽投资等。

值得注意的是，粤芯半导体的投资方中不乏多家车企身影。对此，公司总裁陈卫博士表示，这体现了终端应用对芯片制造的需求牵引。通过引入产业链上下游企业投资，可以促进资源有效整合，推动形成良性循环的产业生态系统。