银川:推动科技与产业创新深度融合
在宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司的生产车间里,机器设备正在高效运转。一枚枚硅片经过拉晶、滚磨、截断、检测和切片等精密工序,最终成为电子产品的重要组成部分。据公司技术负责人介绍,得益于去年完成的12英寸硅片产线升级,通过加装专利装置和引入PID温控系统等技术改进,实现了切割环境的恒温控制,显著提升了产品的稳定性。
银川市近年来积极布局新材料、新能源和新食品产业,通过建设创新平台、转化创新成果以及提升科技服务水平等措施,构建了从技术研发到产业化应用的完整创新链条。科技创新已成为推动当地产业升级的重要驱动力。数据显示,该市研发投入年均增长15.9%,科技企业数量增长超过5倍,区域创新能力得到显著提升。
作为国内半导体材料领域的领先企业,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司专注于4英寸至12英寸半导体级单晶硅片的研发与生产,产品广泛应用于消费电子、汽车电子和云计算等领域。通过科技成果的转化应用,公司在高端单晶硅片生产领域取得了重要突破。其自主研发的"定向多线切割技术"优化了晶棒切割工艺,显著降低了硅片面方位偏差。
银川威力传动技术股份有限公司在上海建立了飞地研发中心,形成了从需求对接到技术研发、中试验证再到量产推广的完整转化机制。截至2月底,该中心已申请发明专利21项,在宁夏成功转化了包括电动汽车两挡AMT变速箱和新能源乘用车电机控制器等7个项目。
银川市计划通过打造创新型产业集群,建设全国重要的产业基地。今年将制定因地制宜的发展规划,力争"三新"产业产值突破1250亿元。同时,该市将继续加大科技投入,通过多种方式拓宽科技型企业的融资渠道,帮助企业解决在科研和技术产业化过程中遇到的难题。
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